반도체(메모리+비메모리+패키징) 업체들

메모리반도체는 Memory의 뜻대로 기억력의 의미도 동일하다 정보를 저장하는 역할의 반도체로 D램, S램 등이 있다. 

비메모리반도체는 연산과 응용되며, 통신, 자동화, 기기, 디지털신로(DSP), 직접회로인 주문형반도체(ASIC) 마이크로 컨트롤러 등이 분류된다. 즉, 메모리보다 고도화되며, 추후 부가가치가 더 높은 사업으로 한국1위 메모리 반도체는 점차, 비메모리로 전환하고자 하는 노력을 하고 있다. 

 

그렇다면, 메모리반도체는 의미가 없을까? No. 

산업화가 AI, 자동화, 디지털센터(블록체인)등의 발전으로 더 좋은 기억력을 필요로하는 메모리도 의미가 있다. 

 

내가 생각하는 메모리의 공정은 아래와 같다. 

진공펌프- 엘오티베큠

휠러/스크러버(가스뽑아주는)- GST(미국에공장있음)/ 유니셈/ 에프에스티(←이녀석 진짜 잘 갈줄 알았다. 후, 너 유지비로 200만원 손실 봤었지) 

 

웨이퍼이송장비- 싸이맥스

CCSS- 한양이엔지/오션브릿지/에스티아이 (개인적으로, 한양이엔지는 미국에 오스틴 공장에도 진출해있어서, 잘나갈줄알았는데..현재 물려서, 관상용으로 갖고 있는 종목이다.)

가스배관-원익홀딩스 

 

산화에서는 

RTP-AP시스템/ 원익IPS 

 

증착에서는 

ALD(이게 요즘 핫하죠)-유진테크/원익IPS/주성엔지니어링 

전구체(Precursor)- 디엔에프(대장주)/원익머티리얼즈/후성(돈많은)/오션브릿지/덕산테코피아

(참고로 전구체가 많이 쓰입니다. 

세라믹히터- 미코 

 

연마에서는 

CMP-케이씨텍/ CMP Slurry-케이씨텍/ 솔브레인*/ SKC( ←연마말고 다양하는 함) 

 

세정에서는 

재료- 한솔케미칼/sk머트리얼즈/원익머티리얼즈 

세정- 원익QNC/포인트엔지니어링 / 코미코(이녀석은 TSMC에도 납품함) /아이원스

Foup-디바이스이엔지 

 

포토공정

감광액(PR)-동진쎄미켐(화성에 공장짓고 있고, 매우보수적인 회사)/ 금호석유화학

PR재료 -이엔에프테크놀로지(이것도 오스틴에 납품하고 있어서, 잘갈줄 알았음..) 

감광액코팅- 세메스 

노광장비- 피에스케이(해외수출 많음, 최근에 노광장비 1위함, 세계1위..ㅎㅎ)

Blank Mask- 에스엔에스텍 

Pellicle- 에프에스티/ 에스엔에스텍 

 

식각에서는 

SiC Ring(실리콘 카바이드 링으로) 반도체가 고온에 들어가야 하니, 유망하다고 봐요.

티씨케이/하나머티리얼즈/케이엔제이 

Si/Quarz Ring- 하나머트리얼즈/ 원익QnC/월덱스

건식식각(Gas)-SK머트리얼즈/ 원익머트리얼즈/ 후성 

습식식각(Etchant)-솔브레인/이엔에프테크놀로지 

드라이 에쳐-에이피티씨 

 

후공정에서는 

절단- 이오테크닉스/한미반도체 

bonder-탑엔지니어링 

IC test/burn-in / Repair,외관검사- 엘비세미콘/SFA반도체/하나마이크론/테스나/원팩/리노공업 

핸들러- 테크윙/제이티/한미반도체 

레이저 마킹- 이오테크닉스/ 한미반도체

패키징- 엠케이전자(숄더볼/반도체 와이어 작업에 금이 들어가서, 금소비가 엄청난 회사) / 해성디에스/ 덕산하이메탈/하나마이크론 이 있어요 ! 

 

반도체 도면에 해당되는 것은, PCB라는 캠버스에 그림을 그린다고 보면 되고요, 

PCB는 자세히 애기하자면, 반도체와 메인보드를 연결하는 역할을 담당했어요 

캔버스 없이 반도체 생각하는 기술이 PLP라고 19년 삼성전기-> 삼성전자로 기술을 양도하죠. 7천억 넘는 비싼 기술을 

더 주력화 하고 싶다는 명분이죠. 

공시 자료